芯片托盤變形怎以辦,芯片托盤烤爐
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芯片托盤變形怎么辦？愛福旺公司自主研發(fā)的隧道爐，為芯片托盤 “重塑新生”！芯片托盤經(jīng)過我們愛福旺隧道爐的烘烤良品率達到99.9%，
芯片托盤防變形隧道爐參數(shù)如下：
內(nèi)膽尺寸：長3000*寬，330*高 150mm，爐口凈高 50mm，配手動調(diào)節(jié)門。
外形尺寸（約）：長3000*寬 650*高 2150日mm，地面離輸送面高度1350mm±25mm，進／出料段各留500rnrn。
溫度范圍：室溫＋10～＋250℃可調(diào)節(jié)。
溫度波動度： 小于等于±l °C。
溫度均勻度：小于等于土3℃（恒溫狀態(tài)下， 空載測試）。
升溫速率： 大于等于5-10度／分。
外殼溫度： 溫升不超過環(huán)境＋15℃， 接縫處周邊除外。
循環(huán)風(fēng)方式：水平循環(huán)運風(fēng)
電源：二相五線制， 380V, 50HZ
功率： 約14KW
作用
保護功能：能避免芯片受到靜電、沖擊、振動和污染等外在因素影響，在運輸和貯存期間對芯片起到關(guān)鍵的保護作用。
易于處理：設(shè)計兼顧機器自動化需求，便于自動化設(shè)備抓取與擺放，可有效提升生產(chǎn)效率。
兼容性：可按特定需要定制，能適應(yīng)不同廠家、各種型號的芯片，適用于多種生產(chǎn)環(huán)境。
防靜電設(shè)計：多數(shù)芯片托盤會使用防靜電材料，或在表面涂抗靜電涂層，以減少靜電放電對芯片性能及壽命的影響。
材質(zhì)
聚丙烯（PP）：具有優(yōu)異的抗靜電和抗化學(xué)特性，韌性強、耐沖擊性好，適用于各種環(huán)境，是 Tray 盤常用材料。
聚苯乙烯（PS）：輕質(zhì)且成本較低，適合用于一次性的 Tray 盤，常用于運輸和儲存。
聚碳酸酯（PC）：有良好的強度和透明度，適用于需要高度保護和可視化的應(yīng)用場景。
設(shè)計要求
大小和容量：根據(jù)芯片規(guī)格確定，同時要考慮生產(chǎn)線的可操作性，容量需滿足生產(chǎn)需要，避免空間浪費并保證芯片安全固定。
芯片固定：通過合理的凹槽設(shè)計，確保芯片在 Tray 盤內(nèi)不會因震動而發(fā)生位移。
通風(fēng)散熱：在一些芯片可能發(fā)熱的應(yīng)用場景中，Tray 盤設(shè)計需兼顧通風(fēng)，以保證良好的散熱性能。
標(biāo)識與追溯：部分 Tray 盤附帶條形碼或者二維碼，方便在芯片制作、儲存、運輸?shù)拳h(huán)節(jié)進行快速標(biāo)識和追溯管理。
行業(yè)標(biāo)準
目前半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)內(nèi) IC 托盤的設(shè)計一般按照電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會（JEDEC）的工業(yè)標(biāo)準規(guī)格進行制作。JEDEC 標(biāo)準中定義了芯片尺寸為 3mm×3mm 至 22mm×22mm 的 IC 托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數(shù)量。
芯片托盤變形可能導(dǎo)致芯片定位偏差、接觸不良甚至物理損傷，影響生產(chǎn)良率和產(chǎn)品質(zhì)量，為了解決這個問題，我們公司自主研發(fā)生產(chǎn)的陰道
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